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玄戒O3芯片内部埋下一枚“彩蛋” 雷军提醒：不推荐拆开芯片看，毕竟芯片还是挺贵的
8月24日，小米正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片。 同日，雷军在社媒发视频介绍芯片。 小米工程师在玄戒O3芯片内部埋下一枚彩蛋：仅有60微米大小的 “OK”手势图标，寓意万事OK。雷军提醒，不推荐大家拆开芯片看“OK”彩蛋，毕竟芯片还是挺贵的。 三款芯片共同构成小米“人车家全生态”AI算力底座。玄戒O3已量产，将于9月首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰及小米平板9 Pro Max；玄戒O100和D100将于明年正式商用。雷军还透露，9月将是小米的“科技大月”，月初小米澎程系列和小米18 Fold发布，月底小米18 Pro系列发布。 （齐鲁晚报·齐鲁壹点客户端编辑 张宝帆综合雷军社交账号、公开信息等） 特别
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2026-08-25
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